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石墨、IC散熱石墨片、石墨模切輔料：

石墨散熱片是如何讓電子產(chǎn)品降溫的

我們知道任何IC也好，發(fā)出的熱量，所需要散發(fā)出去是通過空氣，空氣把IC的熱量帶走之后，IC才會降低溫度，也就可以理解只要把IC的接觸面積與空氣的接觸面積放大，自然空氣所能帶走的熱量也就越多，降溫也就越快。正因?yàn)檫@樣，石墨散熱片強(qiáng)大的水平導(dǎo)熱系數(shù)就起到了關(guān)鍵的作用，它能快速的將局部熱量分散出去，通過良好的垂直導(dǎo)熱系數(shù)將熱量傳遞給另外一面，再進(jìn)行與空氣對流的傳遞。

其實(shí)石墨散熱片不僅有散熱的功效，同時(shí)有些客戶需要將局部熱量平均分配到外殼上，這也是石墨散熱片所能達(dá)到的特性之一均溫。

上們這兩點(diǎn)大體上可以告訴我們，石墨散熱片為什么會得到很多電子產(chǎn)品的青睞。

石墨片

手機(jī)散熱石墨片 電子 電腦 工業(yè)散熱石墨片；散熱導(dǎo)熱速度快，是銅和鋁箔的4倍左右；使用天然石墨礦制造而成的石墨薄片，使用簡單，模切方便；任意貼合，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到860-1000；厚度在0.03-0.4之間；可按照客戶要求訂購！

規(guī)格:500mm*100m

厚度：0.03 0.08 0.1 0.12 0.15 0.2 0.22 0.25 0.3 0.35 0.4

隨著電子產(chǎn)品的升級換代和迷你、高集成，以及高性能電子設(shè)備的散熱管理需求，公司推出了全新的電子產(chǎn)品散熱技術(shù)，即高導(dǎo)熱石墨膜。這種全新的散熱解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個(gè)方向均勻?qū)?，消除“熱點(diǎn)”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。石墨導(dǎo)熱膜通過將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉(zhuǎn)移，在這個(gè)表面上熱力被轉(zhuǎn)移并有外界冷卻媒介帶走，保證組件在所承受的溫度下工作。

高導(dǎo)熱石墨膜為國內(nèi)首創(chuàng)，薄0.012mm，導(dǎo)熱系數(shù)高1900w/m.k，為電子產(chǎn)品的薄型化發(fā)展提供了可能。高導(dǎo)熱石墨膜具有良好的再加工性，可根據(jù)用途與PET等其他薄膜類材料復(fù)合或涂膠，可裁切沖壓成任意形狀，可多次彎折；適用于將點(diǎn)熱源轉(zhuǎn)換為面熱源的快速熱傳導(dǎo)。

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